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2008年05月09日

Xbox 360、次期設計「Jasper」は8月に登場か？

CENS.comによれば、Xbox360の次期設計「Jasper」向けチップの製造とパッケージングが発注されたとの事です。
新設計に移行すれば、消費電力や発熱が低下し、製造コストも下げれます。
このチップが搭載されるXbox360は今年の8月にも登場するだろうとの事です。
情報元：Engadget Japanese
タグ：Xbox360
posted by たけした at 21:40 | Comment(0) | TrackBack(0) | 噂
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